三星：关于骁龙888和8Gen1的拉胯，这锅我不背 ！生活相对论22
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大家好，我是王爷，今天来和大家简单分析下骁龙888和骁龙8G1的拉胯
首先我们都知道骁龙888和8G1都很拉胯，其实也知道，最简单的原因就是目前基本市场面的所有定位两千以上的安卓平板都采用了骁龙870的方案。那么是什么造成后两代芯片反而比前代芯片拉胯的呢，且听王爷分析，不过王爷不是专业人士，只能从公开资料来分析。
我们先来看看目前市面上的实际能效比王者：
麒麟9000是台积电的5nm， 1+3+4阶梯架构设计。 1个大核A77 3.13GHz， 3个中核A77 2.54GHz 和4个小核心A55 2.05GHz
骁龙865是台积电的N7P的CPU部分也是1+3+4 1个个大核A77 2.84GHz 3个中核A77 2.42GHz和4个小核心 A55 1.80GHz
骁龙870是865的超频版本，为了对抗麒麟9000的大核心，他的大核从2.84超频到了3.19GHz其余不变
目前很多人认为骁龙888/8G1的拉胯主要归功于三星的5nm和4nm工艺，和台积电的差距不是一点半点，但是目前还没有一种很好的办法可以便捷的测试出手机的单芯片功耗，手机评测通常测试的是整机功耗或动态功耗（满载功耗 – 静息功耗）
而芯片的理论密度我们可以从网上轻松得知。三星的5nm的密度只有台积电的5nm的74%
而三星的4nm密度约为台积电5nm的97.5%。
这样看来888的工艺确实在倒退，但是8G1的差距其实并不是很大
那么我们要来看看其他的因素—架构
厨师黄老板宣布取消收购arm，我们就从arm找原因
对，arm的X1 X2 和今年底的X3架构
其实他们都是一个团队设计的，为了在跑分上对抗苹果，他们牺牲了能效比和功耗来拼命的推高这一个核心。
在实际测试中，888的大核心功耗巨大，中核心对比865是也倒退的，前者是arm和三星的锅，后者完全就是三星的锅。
但是8G1对比865，大核心X2那惊人能效比，这锅谁背？三星还是arm？我们再来看看中核心，能效比没有倒退，所以这锅三星表示不背，这也应证了之前说的理论密度问题。所以说大核心的锅也应该是arm来背。再看看小核心—4个A510。他对比A55，性能强了，功耗也大了…这锅还是应该arm来背。那么三星完全不背锅么？啥？工艺也就和台积电两年前的工艺打了平手，这锅你不应该帮arm承担一半么？
所以，我们必须拭目以待马上发布的天玑9000和今年下半年的台积电版本的8G1新版！
这期节目看着很简单，但是王爷查看了大量资料和视频。做的还是比较麻烦的。
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然后要和大家请个假，王爷的老婆快生了，因为“前置胎盘”被列为高危，过年期间也被迫住院，王爷还有本职工作，也没太多时间来写文案和录制视频，之前有的库存视频也会在这断更期间放出，也请大家继续支持我。
